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企业风采

面向三维集成电路的先进封装技术创新与高性能计算系统发展研究综述

2026-07-09
面向三维集成电路的先进封装技术创新与高性能计算系统发展研究综述

摘要:随着人工智能、大数据分析、云计算以及科学计算等领域对计算性能需求的持续提升,传统二维集成电路架构逐渐面临晶体管扩展瓶颈、功耗压力和数据传输效率不足等挑战。面向未来高性能计算系统的发展需求,三维集...